🔹IC 載板（IC Substrate） 是連接 IC 晶片與 PCB（印刷電路板） 的關鍵中介，具備高密度佈線、微細導通孔（via）及高精度金屬鍍層。
      廣泛應用於 高效能運算（HPC）、AI 晶片、5G、記憶體模組等 產品。

🔹在製程與組裝過程中，載板容易沾染 助焊劑殘留、焊錫膏、油污、靜電灰塵、膠黏劑等污染物。  
      影響電氣性能與可靠度，因此需要適當的清洗方式來確保品質。

🔹IC 載板的材料較脆弱，且具高密度精細線路，需選擇溫和但有效的清洗方法

🔹 手工擦拭清洗（適合局部污染清潔）

1️⃣ 使用無塵布沾取柑橘油清潔劑，輕輕擦拭 IC 表面。
2️⃣ 靜置 1~3 分鐘，讓柑橘油溶解污染物。
3️⃣ 使用 防靜電無塵布或軟毛刷 輕輕去除污垢。
4️⃣ 氣槍吹乾 / 低溫烘乾（40~60°C），確保無殘留水漬。

🔹 超音波清洗（適合大批量清洗，需低頻防止 IC 受損）

1️⃣ 將 IC 放入清洗籃中，確保 IC 無碰撞或重疊。
2️⃣ 加入柑橘油清潔液（可適當稀釋）。
3️⃣ 超音波清洗（防止高頻超音波損傷晶片焊線）。
4️⃣ 低溫烘乾（40~60°C）或氣槍吹乾，確保無水漬殘留。

✅ 溫和不傷材：不腐蝕載板基材（BT 樹脂、ABF）、銅箔、金屬鍍層。
✅ 環保安全：無毒、低 VOC，符合 RoHS、REACH 法規。
✅ 高效去污：可溶解助焊劑、油污、指紋、黏膠殘留。
✅ 適用多種清洗方式：手工、超音波、噴霧、氣相清洗皆可應用。

透過正確的清洗流程，可確保 IC 載板清潔無污染，提高電子產品的可靠性與使用壽命！