電子科技
基板(Substrate)潔油除膠劑

🔹基板(Substrate) 是電子產品的核心載體,常見於 PCB(印刷電路板)、IC 載板、FPC(軟性電路板)等,
      用來支撐電子元件、提供電氣連接與散熱功能。

🔹基板在製造、組裝過程中,可能會殘留助焊劑、焊錫膏、油污、指紋、粉塵、膠黏劑等污染物,影響導電性、焊接品質及可靠度。
      因此,需使用適當的清洗方式來去除污染物、提升品質。
🔹基板的材料可能為 FR-4、BT 樹脂、陶瓷、PI(聚醯亞胺)等,根據污染程度與清洗需求,選擇適合的方式

清洗方式 特點 適用場景
手工擦拭 局部清潔,適用於小型基板 小批量
超音波清洗 深層去污,需低頻保護基板 大批量
噴霧清洗 均勻清潔,適合細密線路 量產製程

🔹 手工擦拭清洗(適合局部污染清潔)

1️⃣ 使用無塵布或棉棒沾取柑橘油清潔劑,輕輕擦拭基板表面。
2️⃣ 靜置 1~3 分鐘,讓柑橘油溶解污染物。
3️⃣ 使用 防靜電無塵布或軟毛刷 輕輕去除污垢。
4️⃣ 用純水(DI 水)或 IPA(二次沖洗) 去除殘留柑橘油。
5️⃣ 氣槍吹乾 / 低溫烘乾(40~60°C),確保無殘留水漬。

🔹 超音波清洗(適合大批量清洗,需低頻保護基板)

1️⃣ 將基板放入清洗籃中,確保基板無重疊,避免清洗不均。
2️⃣ 加入柑橘油清潔液(可適當稀釋)。
3️⃣ 設定 超音波清洗參數:

  • 溫度:30~50°C(避免過熱影響基板材質)。
  • 時間:3~7 分鐘(依污染程度調整)。
  • 頻率:25kHz~40kHz(避免高頻超音波損傷細密結構)。
    4️⃣ 取出後用 DI 水 / IPA 沖洗,去除殘留清潔劑。
    5️⃣ 低溫烘乾(40~60°C)或氣槍吹乾,確保無水漬殘留。

✅ 溫和不傷材:不腐蝕基板材質(FR-4、BT 樹脂、陶瓷等)。
✅ 環保安全:無毒、低 VOC,符合 RoHS、REACH 法規。
✅ 高效去污:可溶解助焊劑、油污、指紋、黏膠殘留。
✅ 適用多種清洗方式:手工、超音波、噴霧、氣相清洗皆可應用。

透過正確的清洗流程,可確保基板清潔無污染,提高電子產品的可靠性與使用壽命!