高階電子與半導體製程
半導體與封裝
【產品優勢】
【產品運用】
- 專為先進封裝與精密載板打造，以天然純柑橘溶劑取代高風險揮發性溶劑，實現零矽油、零殘留的快速除汙，徹底根絕產線二次污染。
- 針對固化松香、有機蠟與殘膠，提供比傳統極性溶劑更安全的非極性清除能力。
- 綠色工安防護，捨棄高閃火點的溶劑，低揮發閃蒸危機，守護工廠與第一線工程師的健康安全。
【產品運用】
- 封裝載板清洗： BGA / Flip Chip 等精密載板製程中，助焊劑 (Flux) 殘留與迴焊爐後的焦化有機物去除。
- 印刷電路板 (PCB) 去污： SMT 表面黏著打件後，板材表面的殘膠、防焊漆殘留與油污深度清洗。
- 高壓 CIP 設備維護： 產線高溫高壓循環清洗系統、自動噴淋清洗機台的內部管路去蠟與保養。
